用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀
OmniScan X3相控陣探傷儀
充分發(fā)揮檢測性能
OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。
可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無需使用PC機(jī)
改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑
缺陷探測管理功能
用于周向焊縫檢測的相控陣探傷儀和掃查器
OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應(yīng)用，其中包括：
在役焊縫和建筑焊縫
壓力容器
工藝管道
鍋爐管
管道
風(fēng)塔
結(jié)構(gòu)建筑
耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）
組合使用不同的技術(shù)，以覆蓋整個(gè)焊縫區(qū)域并提高檢測效率
無論您使用的是自動化、半自動化，還是手動掃查方式，您都可以借助OmniScan X3探傷儀完成檢測，因?yàn)檫@款儀器可以支持多種超聲技術(shù)。在某些情況下，可以在同一次掃查中綜合使用多種技術(shù)，以提高檢出率，并輕松地識別和定量缺陷指示。
相控陣脈沖回波
常規(guī)超聲
衍射時(shí)差
發(fā)送接收縱波（TRL）技術(shù)
表面波
通過全矩陣捕獲（FMC）功能采集到的數(shù)據(jù)生成全聚焦方式（TFM）圖像
提升了TOFD檢測體驗(yàn)
OmniScan X3簡化的TOFD界面減少了采集與分析所需的步驟數(shù)量。獨(dú)立的TOFD校準(zhǔn)菜單可以確保您輕松訪問所有必要的控制按鈕。
相控陣探傷儀屏幕上的衍射時(shí)差（TOFD）
將相控陣數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C機(jī)中
用于焊縫檢測的數(shù)據(jù)管理和分析工具
OmniPC軟件提供 并排視圖功能，用戶可以將在分別掃查焊縫兩側(cè)時(shí)獲得的視圖并排放在同一個(gè)屏幕上，進(jìn)行比較，從而可以更輕松地對缺陷指示進(jìn)行表征。
OmniPC軟件的主工具欄提供分析中到的控制按鈕，用戶按下按鈕，即可訪問所需的功能。
用于條件艱苦的環(huán)境
10.6英寸WXGA顯示屏上的 圖像明亮清晰
觸摸顯示屏反應(yīng)靈敏，即使在帶著手套、粘有耦合劑，或者在雨中操作時(shí)，其靈敏度也不會降低
符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)，防塵防水，而且還通過了墜落測試
與奧林巴斯的探頭分流器和配件 相兼容
堅(jiān)固耐用的相控陣探傷儀
